电子材料为核心、兼顾高难度医药中间体开发

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PHA 是一款新一代无卤、无锑反应型磷腈阻燃剂,专为高性能热固性树脂体系开发设计。产品分子中含有活性烯丙基结构,可参与树脂固化反应,实现阻燃组分与树脂基体的化学键合,从根本上解决传统添加型阻燃剂迁移、析出及耐久性不足的问题。 PHA 兼具优异的阻燃性能、热稳定性和电性能,特别适用于高频高速电子材料、航空航天复合材料及高端覆铜板等领域。

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DPSS是一款高性能阴离子表面活性剂,兼具优异的润湿、渗透、乳化与分散功能,适用于多种水性体系。在乳液聚合中可作为稳定乳化剂,有效减少破乳;在水性涂料与油墨中能快速分散颜料,提升光泽与流平性;在纺织印染和皮革加工中促进染液渗透,提高染色均匀度;同时,其低表面张力特性也使其在工业及家居清洗剂中表现出强去污力和适中泡沫。综合性能突出,一剂多用,助力提升配方效率与产品品质。

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PBZn 是一款专为碱性无氰锌镍合金镀液开发的尖峰光亮剂(顶层增光剂)。其主要成分为杂环盐类,外观呈淡黄色液体。在产品应用中,它能够有效改善高电流密度区域的镀层光亮度和整平性,有助于获得均匀、高质量的合金表面。推荐开缸用量约为1.0 ml/L,补加消耗率约为0.6~1.0 L/10 kAh(具体视阳极类型而定)。

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MDA 是一种重要的芳香族胺类化合物,主要用作环氧树脂的胺类固化剂。MDA 的固化条件灵活,可在室温下固化,也可通过加热加速交联,满足多种工艺要求。固化产物具有优异的粘接强度,对金属、玻璃纤维等基材具有良好的附着力,同时兼具出色的耐热性和结构刚性,能够满足高温环境下的使用要求。

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B-DAIC是一种用于合成高性能、耐热型交联聚合物的特种交联单体,可应用于高性能树脂、电子材料领域。其制得的树脂在介电性能、玻璃化转变温度、热膨胀系数等方面表现优越,适用于印刷电路板、积层板等高端电子器件的制造 。

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P,P'-二乙烯基-1,2-二苯基乙烷(PVBF)是一种用于合成高性能、耐热型交联聚合物的特种交联单体,广泛用于制备离子交树脂、吸附剂、高分子化合物以及增强塑料和涂料的粘合剂。含二苯醚和联苯末端带有乙烯基及甲基丙烯酸酯基的热固性树脂已被开发成功。这类树脂可形成耐热性优异的致密交联聚合物,作为绝缘材料广泛应用于电工电子领域,适用于在腐蚀性介质中工作的场景。

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PHH-L 是一种高分子聚合物阻燃剂,可用作环氧树脂、覆铜板、工程塑料(如PET、尼龙)等的无卤添加型阻燃剂,特点是热稳定性高、相容性好、不影响材料透明性。

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苊烯是一种适用于合成高性能聚合物的关键有机中间体,尤其专为聚酰亚胺等特种材料设计。它区别于普通芳烃的优势在于其高反应活性,可作为优质单体参与狄尔斯-阿尔德等合成反应。其显著优势是产品兼容性好、易溶于多种有机溶剂,并且加工方便。以其为骨架合成的聚合物材料最终表现出优异的韧性、耐热性及机械性能。

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PHH 无卤磷腈阻燃剂是一种高效、环保的无卤磷腈类阻燃剂,具有优异的耐热性、耐水解性和电气性能。适用于多种热塑性和热固性树脂体系,特别适合电子、半导体、通信设备等高端应用。

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MHB-1是一种葫芦巴碱类水剂,主要用作碱性镀锌及锌镍合金工艺中的主光亮剂,适配锌镍合金电镀,并适用于塑料基材金属化预处理。相较于传统苄基烟酸鎓盐具有更加优秀的电镀表现,使用中获得的镀层白亮细腻更耐腐蚀、电镀电流效率提升、镀液稳定性增强、镀液寿命延长等。

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PEB,1,4-二(环氧乙烷-2-基)苯,为DVBDO类物质,其聚合物在环氧灌浆材料和包装材料中具有巨大的应用潜力。此外,它还是极好的活性稀释剂或者单独作为环氧树脂基体,与其他材料混合制成环氧基复合材料,可应用于新型活性光学材料、集成电路封装材料和纤维增强复合材料。

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PAF是一种低粘度、高纯度、高官能度的胺基树脂。这个该产品是一种在各种配方应用中特别有效的树脂包括粘合剂、层压系统、涂层、复合系统等优异的性能,如耐热性、阻燃性、低粘度

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YS-2-800是一种水性聚合物分散体、乳液。推荐于水墨/上光油、木器漆涂料、皮革涂饰剂、金属加工等行业中,具有耐磨损、抗划伤、滑爽性、抗粘连、高光泽和良好的防腐性能。

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YS-2-010是一种适用于环氧树脂固化体系的液体固化剂,能使固化物具有透明无色的光洁度,在耐热性,颜色稳定等方面具有优势特点,非常适用于LED等光电材。

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