B-DAIC
B-DAIC是一种用于合成高性能、耐热型交联聚合物的特种交联单体，可应用于高性能树脂、电子材料领域。其制得的树脂在介电性能、玻璃化转变温度、热膨胀系数等方面表现优越，适用于印刷电路板、积层板等高端电子器件的制造 。
所属分类：LOW DK DF
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物理特性：
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